研泰化學膠粘劑，千余家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解，按需定制，提供一站式電子產品用膠解決方案！

研泰化學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題，專為解決各種材質粘接問題而進行研發生產的。為更好的解決客戶的應用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求，給予專業膠粘劑應用施膠技術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定制調配，研發屬于您的專用定制型接著劑產品。

MX-6272 電機鐵芯硅鋼片疊片粘接膠

產品描述：一款工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...

產品應用：電機、發動機、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。

MX-6253 耐高溫磁芯粘接膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優異的耐熱沖擊性能、機械性...

產品應用：磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-1533 不含有機錫彈性電子接著劑

產品描述：單組分，無需混合，室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發的濕氣硬化型接著劑。不含任何溶劑，不含有機錫，環保，氣味低。

產品應用：用于喇叭音膜材料鋁、鈦、特多龍、蠶絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用于電子煙組裝，對PEEK線材粘接性好。

MX-6278 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動性好。

產品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

MX-3545 PUR聚氨酯熱熔膠

產品描述：一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠，快速固化，具有高的初始粘接力和高的觸變性，用于自動加熱點膠系統，可提供充足的組裝時間，裝配后配件可進行初步處理，點膠起針不...

產品應用：用于手機邊框與觸摸屏粘接、平板計算機邊框與觸摸屏粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等。

MX-3542 PUR聚氨酯熱熔膠

產品描述：一款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠，快速固化，具有高的初始粘接力和高的觸變性，用于自動加熱點膠系統，可提供充足的組裝時間。

產品應用：用于手機、平板計算機、智能家電、智能穿戴等產品的組裝和粘接。外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接。

MX-8363 電子阻燃黃膠

產品描述：電子阻燃黃膠，單組份、黃色粘稠、室溫固化、粘接強度高、膠膜韌性、粘接范圍廣泛，適用性強，是為各種非結構型粘接問題而設計。

產品應用：用于家電工業、電子電器，電源供應器、電池充電器等電子零配件的粘接、固定、密封、絕緣、防震。用于線束、線頭、元器件的固定粘接、固定、保護、組裝。

MX-8361 無腐蝕螺絲膠水

產品描述：螺絲固定膠，單組分、不拉絲，初粘力佳、耐溫性好、氣味小、室溫固化、膠膜韌性、使用方便、適用性強。是為各種非結構型粘接問題而設計。

產品應用：適合于所有螺釘，特別時細小而拆卸次數較多的螺釘。主要用于M6以下較小，拆卸次數較多的螺釘固定和防松。拆卸時只需比旋緊時多加10~20%的力就可以扭松。

MX-8349 視窗組裝接著劑

產品描述：高性能視窗組裝接著劑，單組份、黑色糊狀、室溫快速定位、粘接強度高、粘性持久、膠膜彈性、不腐蝕絲印油墨。

產品應用：用于電子器件的粘接、固定、保護、絕緣，家電工業、電子產品的邊框組裝粘接，電聲器材、玩具產品粘接，電子電器視窗鏡片粘接，顯示屏黑色遮光密封，汽車橡膠密封條粘接。

MX-3627 軟排線補強固定UV膠

產品描述：一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好、固化速度快、透明度高、柔韌性好、耐彎折、耐候性好。

產品應用：用于電子元器件的粘接與固定，柔性電路器件固定、軟扁平電纜固定補強。

MX-3637 低氣味焊點保護端子補強UV膠

產品描述：一種單組份、紫外光固化、低氣味型丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好、固化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。

產品應用：用于電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊點固定、補強、保護。

MX-3636 焊點保護端子補強UV膠

產品描述：一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。擠出性好、固化速度快、透明度高、韌性好、耐候性好。

產品應用：用于電子元器件的固定與披覆而設計。電子器件焊點固定、補強、保護。