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    【底部填充膠】是什么?具體起什么作用呢?

    • 文章來源:YANTAI
    • 發布時間:2022-07-16
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    一、什么是底部填充膠:

    底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

    底部填充膠水.png

    二、底部填充膠應用原理:

    底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

    三、底部填充膠起什么作用:

    底部填充膠.png

    底部填充膠對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長期可靠性有了一定的保障性;還能很好的減少焊接點的應力,將應力均勻分散在芯片的界面上,在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的減少焊錫點本身(即結構內的薄弱點)因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外,底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

    四、研泰化學底部填充膠:

    底部填充膠1.png

    研泰化學技術有限公司能為你提供各種底部填充膠的解決方案,研泰化學研發的底部填充膠在室溫下即具有良好的流動性,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落,抗震等特點,具有優良的電氣性能和機械性能,多方面提高了電子產品的可靠性。

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